点击图片查看大图
技术参数
|
产品归类 |
型号 |
平均粒径（nm） |
纯度（%） |
比表面积（m2/g） |
体积密度（g/cm3） |
晶型 |
颜色 |
|
纳米级 |
CW-Ag-001 |
20 |
>99.9 |
42.0 |
0.5 |
球形 |
灰色 |
|
亚微米级 |
CW-Ag-002 |
400 |
>99.9 |
24.9 |
1.58 |
球形 |
暗灰色 |
主要特点
1银粉末低松比、流动性好；
2银粉末导电层表面平整，导电性好；
3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用领域
1薄膜、超细纤维；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌剂；
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5超细银粉：平均粒径0.4微米，该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；6银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
技术支持
公司可以提供纳米银粉产品在薄膜、抗菌、抑菌剂上面的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。
包装储存
本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。
